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摘要: 添加劑是 PCB 鍍銅溶液中的重要組成部分， 在電鍍過程中發揮著不可替代的作用。添加劑能有效改善電鍍過程中的電流分布，提高鍍液的均鍍能力，控制銅離子從溶液本體到反應界面的運輸與電結晶過程，從而影響 PCB 板面微觀凹處和微觀凸處的電化學沉積速率。然而添加劑的作用并不是單一組分添加劑所發揮作用的簡單疊加，它們之間存在著復雜的協同作用或對抗競爭作用。為了更好地指導電鍍銅添加劑配方的研發，提高電鍍工藝水平，結合目前國內外相關的文獻報道對電鍍工藝中添加劑間的相互作用進行分析和概述。其中包括氯離子、加速劑、抑制劑、整平劑之間的相互作用。